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回流焊的特征及温度分布

日期:2016年7月6日 21:06

回流焊的特征

    回流焊(回流焊)是一种近年来受到重视并且飞速发展的电路组装软钎接技术。由于SMDSMT的发展,回流焊的应用范围日益扩大,其优点逐渐为人们所认识。采用SMT所生产的产品的特点有:  

1)组装密度高,体积小,重量轻;  

2)具有优异的电性能,由于短引线或无引线,电路寄生参数小,噪声低,高频特性好:  

3)具有良好的耐机械冲击和耐震动能力;  

4)表面贴装元件有多种供料方式,由于无引线或短引线,外形规则,适用于自动化生产,宜于实现高效率加工的目标。 

    

 

回流焊温度分布 

    回流焊温度分布曲线决定着回流焊的时间温度周期,直接影响焊接质量。一般温度的分布与电路板的特性,锡膏的特性以及回流焊炉的能力有关。而焊锡膏主要是由锡粉(63Sn37Pb)与助焊剂组成。温度分布曲线中0tl为预热区,tlt2(保温)活性区,t2t3为回流区,t3以后为冷却区。  

1.预热区:用于对板的加温,减少热冲击,挥发锡膏中的易挥发物。以2CS3CS的速率将温度升高至l30℃。  

2.活性区:该区域对电路板进行均热处理,提高焊剂的活性,使整个电路板温度均匀分布,并慢慢升高至l70℃左右。  

3.回流区:电路板的温度迅速提高,通过共晶点,一直到210℃~230C,时问约30S60S 

4.冷却区:锡膏中锡粉已经熔化润湿被焊表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样有助于得到明亮的焊点,并有好的外形。在生产中要定期对温度曲线进行校核或调整。

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