回流焊机温度： 应根据锡膏参数设置，建议使用熔点低的锡膏。炉内温度最高一般不要超过250℃，250℃ 的时间必须控制在10秒以内。200℃的时间不能超过1分钟。如果是纤维板更应注意不宜过高温度。7～10温区回流焊进板至出板须在3.5～5分钟。
印刷锡膏： 要均匀，不能过厚或过薄，锡膏厚度一般为0.08mm～0.11mm。否则过回流焊后灯珠浮高导致发光面不一致。过少会出现不侵润；半侵润；假焊等影响电性和可靠性。
基板；灯珠： 基板焊盘不能被表面喷油或印刷字符遮盖，或偏移，焊盘表面不能氧化；污染。影响元件和焊盘良好焊接。确认好极性后方可做首件。
首件检查： 过完回流焊观察所有焊点是否符合贴片元件焊点检查标准，如果有争议应由生技进行分析、调整机台，做下一块板来看。不能二次过板。
电性检查： 按照基板设置的灯珠串并数调节直流稳压电源的电压电流，确定基板正负极。确认无误后点亮灯板。检查有无不良现象。首件检查须有技术员进行，然后指导操作人员，以免烧坏灯珠。
PCBA
储存运输： 建议使用纸皮等将贴好的板隔开叠放，或将贴灯面对基板背面叠放，但层数不得超过6层，防止压力过大造成灯珠机械损伤。常温储存，防止受潮或其他污染。
