深圳市迈瑞自动化设备有限公司欢迎您!15年专业波峰焊 回流焊 AOI检测设备 隧道炉制造!

所有

您现在的位置:首页 >> 技术支持 >> 回流焊常见问题解决

回流焊常见问题解决

日期:2016年7月2日 21:44

在使用回流焊机器的时候,如果焊锡不足通常是不均匀加热或过快加热的结果,使得元件引脚太热,焊锡吸上引脚。回流后引脚看到去锡变厚,焊盘上将出现少锡。减低加热速率或保证装配的均匀受热将有助于防止该缺陷。

          其次,在使用回流焊机器的是,许多细小的焊锡球镶陷在回流后助焊剂残留的周边上,这个通常是升温速率太慢的结果。由于助焊剂载体在回流之前烧完,发生金属氧化,这个问题一般可通过曲线温升速率略微提高达到解决。

所属类别: 技术支持

该资讯的关键词为: