软铝基板的产品特点以及应用
软铝基板是一种有良好散热功能的金属印刷线路板，其材料为铝合金，通常用于LED灯具，特点是导热快，热量是由金属基层传递出去，来实现对器件的散热功能。
因为突出的柔韧性能，目前软铝基板正被市场所注意，并替代了之前较厚的铝基板和没有散热功能的FPC，尤其是灯饰方面，它的散热和柔韧性的特点解决了宽饶多年的LED平面发光的难题。
不仅如此，软铝基板还具备性能稳定，使用寿命长，节约能源，环保等优点。
一、软铝基板产品特点
1、高可靠性和导热性；
2、满足ROHS及UL的环境要求；
3、可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式；
4、具有优良柔软性、服贴性、自粘性及高压缩性。
二、软铝基板产品应用
1、导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰外壳之间；
2、导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰铝基版之间；
3、柔性电路与散热装置的粘接，功率晶体管与散热器的粘接。
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