在日常波峰焊生产中经常碰到过炉上锡不良问题，如碰到少锡现象，通过调整优化过炉参数，检查设备及PCB板周期，元件物料等等来分析改善问题，但有些问题是细微的，不易发现，很难找到根因所在。

   通常采用鱼骨图的分析方法来寻找根因，这时就要做相应试验数据来验证分析问题是否正确，有条件的还需第三方协助支援，如供应商。

  案例：

   拨动开关外壳引脚电镀时光亮剂过多影响波峰焊出现焊接少锡，假焊。

   某款产品型号在过波峰焊中出现部分插件元件拨动开关外壳引脚处有少锡，假焊现象。但此不良焊点后焊执锡无异常，不良约13%。

  一、焊接不良品原因：

  此开关在过波峰焊出现拨动开关外壳固定脚出现少锡，假焊。如图

  二、焊接不良品原因分析：

   通过反馈给物料供应商改善分析，壳脚不上锡事宜。

  供应商回复：初步分析为镀镍层电镀不良所致，针对此现象要求对供应商工艺程进行分析，电镀流程如下：

  除油→清洗→硫酸→电镀→清洗→防氧化→清洗→烘干

   通过与供应商沟通出现此类现象是由于员工在作业时没有按指导书作业，凭借以往经验在电镀槽内添加光亮剂加过多导致。

  三、物料供应商改善措施：

  1、壳脚在电镀前使用仪器对电镀槽内化学药水的综合并适当添加光亮剂。

  2、壳脚在电镀前，作业员需按照光亮剂操作指引进行添加。

  3、每天隔3H对电镀槽内进行PH值（标准4.6-4.8）。

  4、确保拨动开关外壳引脚开关达到波峰焊焊接要求。

  四、总结：

   合格的物料可减少波峰焊焊接不良，减少后焊执锡维修工时，节省成本。