T贴片生产设备主要包括锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、透视检测设备等。T贴片工厂应在对T贴片生产工艺了解的基础上，合理选择相应生产设备，才能将产能达到最大且不产生浪费。

  1、根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。

  2、用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做准备，也称丝印。所用设备为锡膏印刷机、丝网印刷机等。

  3、贴装，指将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机（自动、半自动或手工），真空吸笔或镊子等。

  4、将焊膏熔化，使表面贴装元器件与PCB牢固钎焊在一起，俗称回流焊接。所用设备为回流焊炉（全自动红外/热风回流焊炉）。

   5、将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或焊接残留物如助焊剂等除去，俗称清洗。所用设备推荐日联科技气动钢网清洗机。

  6、对贴装好的PCB进行焊接质量和装配质量的检验。所用设备推荐日联科技X射线检测设备，实时成像，根据需求可选择在线式或者离线式。

  7、对检测出现故障的PCB进行返修，所用工具为智能烙铁、返修工作站等。

  T贴片加工工艺流程既简单又复杂，一般采用T之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。加工后贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，可靠性高、抗振能力强。越来越先进的T贴片加工技术成就了电子行业的繁荣。