T波峰焊贴片元件使用红胶把贴片元件粘贴到线路板背面的焊盘上，然后经过回流焊高温固化以后正面插件后过波峰焊焊接。使用红胶工艺贴片在过波峰焊有时会出现掉件的问题，T波峰焊接贴片元件掉件原因除了人员操作问题还有很多其它问题。广晟德在这里和大分析探讨下如何预防。

  T波峰焊接贴片掉件原因

  1.T红胶粘力不够！

  2.炉温太高！

  3 波峰太低会蹭到原件也掉

  4 所使用的助焊剂有机酸与红胶产生反应也有可能。

  5 波峰的预热没有开，导元件突然加热跳起来。

  个人认为从做红胶拉力试验可以得出红胶的答案，如果红胶没事就助焊剂问题多点。

  6.温度超过红胶制程固化温度导致掉件

  7.贴装偏移.元件与焊盘设计不合理

  8.零件本体高度超出D保护壁刮掉.

  9.锡膏熔点较波峰焊锡温度低

  10.T贴装空焊.及墓碑.

  11.波峰焊炉前外力损件.

  12.热冲击导致零件龟裂,主要是T红胶耐不了波峰焊高温冲击,特别是玻璃二管导热性非常快,所以T红胶深受不了哪个温度,导制元件掉落.

  13.红胶贴片板在转移操作过程中由于人员操作不当造成掉件.

  T波峰焊接贴片掉件预防处理

  1、过回流焊接时温度曲线是否合符要求呀！温度太高使其胶成为易碎。导致在装箱和插装时会有裂隙，过波峰焊接时就会掉，如果出现掉件可查下是在预热区掉的还是在锡炉里？

  2、波峰高度降底减小冲力。

  3、轨道太底使PCB板底元件与锡炉喷嘴相碰而掉的，如果这个原因提升轨道高度。

  4、看元件脚插装时有与底面元件相撞，这种情况通常是贴片偏移造成的要改善生产工艺。先肯定的点，红胶制程出来的PCB成品，如果没有受到外力，一般情况下是不会脱落的，即使胶量少，或者其他不良因素存在，只要不受外力碰撞或挤压，不会脱落。如果包装后再打开就有掉件现象，建议生产操作人员从包装上着手，可能PCB在包装时受挤压，在运输过程中受到颠倒等因素。

  另外，分析相对固定的位置，是不是元件较大？可从胶量上也可以做适当的改善。还有个红胶凝固后，与元件的接触面积也是个需要考虑的问题。波峰焊机焊接贴片掉件原因预防-