* 在日常波峰焊生产中经常碰到过炉上锡不良问题，如碰到少锡现象，通过调整优化过炉参数，检查设备及PCB板周期，元件物料等等来分析改善问题，但有些问题是细微的，不易发现，很难找到根因所在。

  * 通常采用鱼骨图的分析方法来寻找根因，这时就要做相应试验数据来验证分析问题是否正确，有条件的还需第三方协助支援，如供应商。

  * 案例：继电器封装标准影响引脚过波峰焊接少锡

   某款产品型号在过波峰焊中出现部分继电器引脚处少锡,但此不良焊点后焊执锡无异常，不良约19%。

  * 一、焊接不良品原因：* 不良发生位置在继电器引脚焊盘处，继电器引脚焊盘易少锡空洞。如图

  * 二、焊接不良品已拆下作分析1：

  波峰焊接不良案例少锡（1）

  * 二、对继电器不良品引脚焊锡进行镜验分析2：

  * 二、对未使用继电器焊接品引脚进行镜验分析3：

  * 二、不良品镜验分析4：

  * 二、不良品引脚灌胶分析5：

  * 二、焊接不良品原因分析6：

  * 二、间接的焊接夹具影响分析7：

  * 三、改善措施：* 1.物料供应商调整控制标准；* 2.调整继电器引脚胶高度，把控制标准从高出外壳定位苞0.4mm以内调整为高出外壳定位苞0.2mm以内

  * 总结：* 非常感谢生产部，品质部，工程部相关同事配合支持，以及供应商协助配合改善，此焊接不良现象得到彻底改善。