回流焊和波峰焊都是用来把电子产品元器件与线路板焊接在一起的生产工艺设备，它们都是用锡把元器件和线路板焊接在一起。电子电器产品的生产都会离不开这两种工艺设备。那么它们两个的具体作用和区别是什么呢？广晟德这里分享一下。

  一、回流焊的作用和流程

  回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区、焊接区和冷却区。

  回流焊流程：印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗。

  二、波峰焊的作用和流程

  波峰焊使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。

  波峰焊流程：插件>涂助焊剂>预热>波峰焊>切除边角>检查。

  三、回流焊和波峰焊区别

  1、波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接；回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。

  2、回流焊时，pcb上炉前已经有焊料,经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接,波峰焊时，pcb上炉前并没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。

  3、回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件。

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