线路板回流焊接点形成过程
熟悉T工艺的都知道，回流焊点是由锡膏经过T回流焊炉融化后再冷却凝固形成的。回流焊点形成的过程也是要经过回流焊四个温区的变化过程。广晟德回流焊分享下回流焊接点形成过程详解。
** t线路板
1、表面清洁
随着回流焊炉温度上升，焊锡膏中溶剂逐渐挥发完全，助焊剂开始呈现活化作用，清理焊接界面，清除PCB焊盘和元件焊接端子上的氧化膜和污物。
2、锡膏活化润湿
随着温度继续上升，锡膏内助焊剂的活化作用提升，助焊剂沿着焊盘表面和元件焊接端子扩散，润湿焊接界面。
回流焊温度曲线
3、锡膏熔化
随着回流焊温度上升到锡膏熔点，金属分子具备一定的动能，熔融的液态焊料在金属表面漫流铺展。
4、形成结合层
熔融的液态焊料在短时间内完成润湿、扩散、溶解，通过毛细作用和冶金结合，形成结合层，即IMC（金属间化合物）。
回流焊生产线
5、冷却凝固
随着回流焊温度下降到焊料的固相温度以下，焊料冷却凝固后形成具有一定机械强度的回流焊点。整个回流焊接过程完成。
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