如何选择波峰焊的设备和焊料
选择适合焊接C/D的波峰焊机，一般为双波峰焊机或电磁泵波峰焊机。设备必须鉴定有效。
T贴片生产线必须具备的工具主要有:
300℃温度计(鉴定有效),用于测量锡波的实际温度；
密度计(鉴定有效)，用于测量助焊剂的密度；
喷嘴清理工具；
焊料锅残渣清理工具。
波峰焊波峰焊对原型pcb生产的环境要求有如下几点:
①工作间要通风良好、干净、整齐；
②助焊剂器具用后要盖上盖子，以防挥发；
③回收的助焊剂应隔离存放，定期退化工库或集中处理。
有铅产品一般采用Sn/37Pb棒状共晶焊料，熔点183℃。使用过程中，Sn和Pb的含量分别保持在+1%以内。 ** t贴片加工厂无铅高可靠性产品一般采用Sn-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu,其熔点约为
216~220℃。消费类产品可采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-Ni，其熔点为227℃。添加微量Ni可增加流动性和延伸率；或采用低银的Sn(0.5~1.0)Ag(0.5~0.7)cu合金，熔化温度为217~227℃。
根据贴片加工厂设备的使用情况定期(三个月至半年)检测焊料的合金比例和主要杂质，不符合要求时更换焊锡或采取措施，如当Sn含量少于标准要求时，可掺加一些纯Sn。
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