回流焊温度曲线的设定决定了焊接的质量，不同的PCB板，温度要求不同，今天，深圳智驰科技分享一下各种PCB板回流焊炉温度要求。

  有铅锡膏PCB板回流焊炉温度要求：

  预热区：室温到130摄氏度，升温速率每秒2.5摄氏度以下。

  恒温区：温度130摄氏度到160摄氏度，时间在60秒到120秒之间。

  焊接区：温度大于183摄氏度，时间在60秒到90秒之间。

  峰值温度：没有IC及大体积元件，最高温度要在210到220摄氏度之间；有IC及大体积元件最高温在210到230摄氏度之间。

  运输速度：500到600毫米每分钟。

  无铅锡膏PCB板回流焊炉温度要求：

  预热区：室温到130摄氏度，升温速率设定在1到3摄氏度每秒。

  恒温区：温度150摄氏度到180摄氏度，时间在60到90秒。

  焊接区：温度大于220摄氏度，时间在30秒到60秒；

  峰值温度：232到245摄氏度。

  运输速度：550到700毫米每分钟。

  HELLER回流焊炉

  胶水PCB板回流焊炉温度要求：

  温度大于150摄氏度，时间在3到4分钟之间。

  峰值温度在150到170摄氏度。

  运输速度：500到600毫米每分钟。

  要根据回流焊炉后实际的焊接效果设置合理的温度曲线。

  原文链接：http:// ** .szwit.com/news/shownews.php?lang=cn&id=727