所谓的铝基板,指的是为了达成散热的目的,将基材由树脂,玻璃纤维,铜金属的结构,加入了铝板的设计.他的目的,就是利用铝金属的质轻,传热佳的特性,将铝板与电路板组合设计,以铝板的快速散热功能来降低产品的操作温度.到于是单面,双面或多层电路板,这还是看铜道线有几层来称呼他,以上供您参考.
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